ਤਾਰ ਅਤੇ ਕੇਬਲ ਕਵਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ: ਤਕਨੀਕਾਂ ਅਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਆਪਕ ਗਾਈਡ

ਤਾਰਾਂ ਅਤੇ ਕੇਬਲਾਂ, ਜੋ ਕਿ ਪਾਵਰ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸੂਚਨਾ ਸੰਚਾਰ ਲਈ ਮੁੱਖ ਵਾਹਕ ਵਜੋਂ ਕੰਮ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ, ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸ਼ੀਥਿੰਗ ਕਵਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਕੇਬਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਲਈ ਆਧੁਨਿਕ ਉਦਯੋਗ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਵਿਭਿੰਨਤਾ ਦੇ ਨਾਲ, ਚਾਰ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ - ਐਕਸਟਰੂਜ਼ਨ, ਲੰਬਕਾਰੀ ਰੈਪਿੰਗ, ਹੈਲੀਕਲ ਰੈਪਿੰਗ, ਅਤੇ ਡਿਪ ਕੋਟਿੰਗ - ਵੱਖ-ਵੱਖ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਲੱਖਣ ਫਾਇਦੇ ਦਰਸਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ। ਇਹ ਲੇਖ ਹਰੇਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਸਮੱਗਰੀ ਚੋਣ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਵਾਹ ਅਤੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਵਿੱਚ ਡੂੰਘਾਈ ਨਾਲ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕੇਬਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਚੋਣ ਲਈ ਇੱਕ ਸਿਧਾਂਤਕ ਆਧਾਰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।

1 ਐਕਸਟਰੂਜ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

1.1 ਮਟੀਰੀਅਲ ਸਿਸਟਮ

ਐਕਸਟਰੂਜ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਥਰਮੋਪਲਾਸਟਿਕ ਜਾਂ ਥਰਮੋਸੈਟਿੰਗ ਪੋਲੀਮਰ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ:

① ਪੌਲੀਵਿਨਾਇਲ ਕਲੋਰਾਈਡ (PVC): ਘੱਟ ਲਾਗਤ, ਆਸਾਨ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ, ਰਵਾਇਤੀ ਘੱਟ-ਵੋਲਟੇਜ ਕੇਬਲਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, UL 1061 ਸਟੈਂਡਰਡ ਕੇਬਲ) ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ, ਪਰ ਘੱਟ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਨਾਲ (ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ≤70°C)।
②ਕਰਾਸ-ਲਿੰਕਡ ਪੋਲੀਥੀਲੀਨ (XLPE): ਪੈਰੋਕਸਾਈਡ ਜਾਂ ਕਿਰਨੀਕਰਨ ਕਰਾਸ-ਲਿੰਕਿੰਗ ਰਾਹੀਂ, ਤਾਪਮਾਨ ਰੇਟਿੰਗ 90°C (IEC 60502 ਸਟੈਂਡਰਡ) ਤੱਕ ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਮੱਧਮ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਵੋਲਟੇਜ ਪਾਵਰ ਕੇਬਲਾਂ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
③ ਥਰਮੋਪਲਾਸਟਿਕ ਪੌਲੀਯੂਰੇਥੇਨ (TPU): ਘ੍ਰਿਣਾ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ISO 4649 ਸਟੈਂਡਰਡ ਗ੍ਰੇਡ A ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਰੋਬੋਟ ਡਰੈਗ ਚੇਨ ਕੇਬਲਾਂ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
④ ਫਲੋਰੋਪਲਾਸਟਿਕਸ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, FEP): ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ (200°C) ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਏਰੋਸਪੇਸ ਕੇਬਲ MIL-W-22759 ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।

1.2 ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ

ਨਿਰੰਤਰ ਪਰਤ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਪੇਚ ਐਕਸਟਰੂਡਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ:

① ਤਾਪਮਾਨ ਨਿਯੰਤਰਣ: XLPE ਨੂੰ ਤਿੰਨ-ਪੜਾਅ ਤਾਪਮਾਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ (ਫੀਡ ਜ਼ੋਨ 120°C → ਕੰਪਰੈਸ਼ਨ ਜ਼ੋਨ 150°C → ਸਮਰੂਪ ਜ਼ੋਨ 180°C)।
② ਮੋਟਾਈ ਕੰਟਰੋਲ: ਵਿਸਮਾਦੀਤਾ ≤5% ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ GB/T 2951.11 ਵਿੱਚ ਦਰਸਾਈ ਗਈ ਹੈ)।
③ ਕੂਲਿੰਗ ਵਿਧੀ: ਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਤਣਾਅ ਦੇ ਕ੍ਰੈਕਿੰਗ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਪਾਣੀ ਦੇ ਟੋਏ ਵਿੱਚ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਕੂਲਿੰਗ।

1.3 ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼

① ਪਾਵਰ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ: 35 kV ਅਤੇ ਹੇਠਾਂ XLPE ਇੰਸੂਲੇਟਡ ਕੇਬਲ (GB/T 12706)।
② ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਵਾਇਰਿੰਗ ਹਾਰਨੇਸ: ਪਤਲੀ-ਦੀਵਾਰ ਪੀਵੀਸੀ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ (ISO 6722 ਸਟੈਂਡਰਡ 0.13 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਮੋਟਾਈ)।
③ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਕੇਬਲ: PTFE ਇੰਸੂਲੇਟਡ ਕੋਐਕਸ਼ੀਅਲ ਕੇਬਲ (ASTM D3307)।

2 ਲੰਬਕਾਰੀ ਲਪੇਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

2.1 ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ

① ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਪੱਟੀਆਂ: 0.15 ਮਿਲੀਮੀਟਰਗੈਲਵੇਨਾਈਜ਼ਡ ਸਟੀਲ ਟੇਪ(GB/T 2952 ਲੋੜਾਂ), ਪਲਾਸਟਿਕ ਕੋਟੇਡ ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਟੇਪ (Al/PET/Al ਬਣਤਰ)।
② ਪਾਣੀ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ: ਗਰਮ-ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੀ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਕੋਟੇਡ ਪਾਣੀ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਵਾਲੀ ਟੇਪ (ਸੋਜ ਦਰ ≥500%)।
③ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ: ਆਰਗਨ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ER5356 ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਾਰ (AWS A5.10 ਸਟੈਂਡਰਡ)।

2.2 ਮੁੱਖ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ

ਲੰਬਕਾਰੀ ਲਪੇਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਤਿੰਨ ਮੁੱਖ ਕਦਮ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ:

① ਸਟ੍ਰਿਪ ਬਣਾਉਣਾ: ਮਲਟੀ-ਸਟੇਜ ਰੋਲਿੰਗ ਰਾਹੀਂ ਫਲੈਟ ਸਟ੍ਰਿਪਾਂ ਨੂੰ U-ਸ਼ੇਪ → O-ਸ਼ੇਪ ਵਿੱਚ ਮੋੜਨਾ।
② ਨਿਰੰਤਰ ਵੈਲਡਿੰਗ: ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਇੰਡਕਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ (ਆਵਿਰਤੀ 400 kHz, ਗਤੀ 20 ਮੀਟਰ/ਮਿੰਟ)।
③ ਔਨਲਾਈਨ ਨਿਰੀਖਣ: ਸਪਾਰਕ ਟੈਸਟਰ (ਟੈਸਟ ਵੋਲਟੇਜ 9 kV/mm)।

2.3 ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ

① ਪਣਡੁੱਬੀ ਕੇਬਲ: ਡਬਲ-ਲੇਅਰ ਸਟੀਲ ਸਟ੍ਰਿਪ ਲੰਬਕਾਰੀ ਰੈਪਿੰਗ (IEC 60840 ਸਟੈਂਡਰਡ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ≥400 N/mm²)।
② ਮਾਈਨਿੰਗ ਕੇਬਲ: ਕੋਰੋਗੇਟਿਡ ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਸ਼ੀਥ (MT 818.14 ਸੰਕੁਚਿਤ ਤਾਕਤ ≥20 MPa)।
③ ਸੰਚਾਰ ਕੇਬਲ: ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ-ਪਲਾਸਟਿਕ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ ਲੰਬਕਾਰੀ ਰੈਪਿੰਗ ਸ਼ੀਲਡ (ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਨੁਕਸਾਨ ≤0.1 dB/m @1GHz)।

3 ਹੇਲੀਕਲ ਰੈਪਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

3.1 ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਸੁਮੇਲ

① ਮੀਕਾ ਟੇਪ: ਮਸਕੋਸਾਈਟ ਸਮੱਗਰੀ ≥95% (GB/T 5019.6), ਅੱਗ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਤਾਪਮਾਨ 1000°C/90 ਮਿੰਟ।
② ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਿੰਗ ਟੇਪ: ਕਾਰਬਨ ਬਲੈਕ ਸਮੱਗਰੀ 30%~40% (ਆਵਾਜ਼ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਕਤਾ 10²~10³ Ω·ਸੈ.ਮੀ.)।
③ ਸੰਯੁਕਤ ਟੇਪ: ਪੋਲਿਸਟਰ ਫਿਲਮ + ਗੈਰ-ਬੁਣੇ ਕੱਪੜੇ (ਮੋਟਾਈ 0.05 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ±0.005 ਮਿਲੀਮੀਟਰ)।

3.2 ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪੈਰਾਮੀਟਰ

① ਲਪੇਟਣ ਵਾਲਾ ਕੋਣ: 25°～55° (ਛੋਟਾ ਕੋਣ ਬਿਹਤਰ ਝੁਕਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ)।
② ਓਵਰਲੈਪ ਅਨੁਪਾਤ: 50%～70% (ਅੱਗ-ਰੋਧਕ ਕੇਬਲਾਂ ਨੂੰ 100% ਓਵਰਲੈਪ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ)।
③ ਟੈਂਸ਼ਨ ਕੰਟਰੋਲ: 0.5～2 N/mm² (ਸਰਵੋ ਮੋਟਰ ਬੰਦ-ਲੂਪ ਕੰਟਰੋਲ)।

3.3 ਨਵੀਨਤਾਕਾਰੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ

① ਨਿਊਕਲੀਅਰ ਪਾਵਰ ਕੇਬਲ: ਤਿੰਨ-ਪਰਤ ਵਾਲੀ ਮੀਕਾ ਟੇਪ ਰੈਪਿੰਗ (IEEE 383 ਸਟੈਂਡਰਡ LOCA ਟੈਸਟ ਯੋਗ)।
② ਸੁਪਰਕੰਡਕਟਿੰਗ ਕੇਬਲ: ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਿੰਗ ਵਾਟਰ-ਬਲਾਕਿੰਗ ਟੇਪ ਰੈਪਿੰਗ (ਨਾਜ਼ੁਕ ਕਰੰਟ ਰਿਟੇਨਸ਼ਨ ਰੇਟ ≥98%)।
③ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਕੇਬਲ: PTFE ਫਿਲਮ ਰੈਪਿੰਗ (ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰ 2.1 @1MHz)।

4 ਡਿੱਪ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

4.1 ਕੋਟਿੰਗ ਸਿਸਟਮ

① ਡਾਮਰ ਕੋਟਿੰਗ: ਪ੍ਰਵੇਸ਼ 60～80 (0.1 ਮਿਲੀਮੀਟਰ) @25°C (GB/T 4507)।
② ਪੌਲੀਯੂਰੇਥੇਨ: ਦੋ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਿਸਟਮ (NCO∶OH = 1.1∶1), ਅਡੈਸ਼ਨ ≥3B (ASTM D3359)।
③ ਨੈਨੋ-ਕੋਟਿੰਗ: SiO₂ ਸੋਧਿਆ ਹੋਇਆ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ (ਲੂਣ ਸਪਰੇਅ ਟੈਸਟ >1000 ਘੰਟੇ)।

4.2 ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸੁਧਾਰ

① ਵੈਕਿਊਮ ਇੰਪ੍ਰੈਗਨੇਸ਼ਨ: ਦਬਾਅ 0.08 MPa 30 ਮਿੰਟ ਲਈ ਬਣਾਈ ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ (ਪੋਰ ਫਿਲਿੰਗ ਰੇਟ >95%)।
② ਯੂਵੀ ਕਿਊਰਿੰਗ: ਤਰੰਗ ਲੰਬਾਈ 365 nm, ਤੀਬਰਤਾ 800 mJ/cm²।
③ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਸੁਕਾਉਣਾ: 40°C × 2 ਘੰਟੇ → 80°C × 4 ਘੰਟੇ → 120°C × 1 ਘੰਟਾ।

4.3 ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ

① ਓਵਰਹੈੱਡ ਕੰਡਕਟਰ: ਗ੍ਰਾਫੀਨ-ਸੋਧਿਆ ਹੋਇਆ ਖੋਰ-ਰੋਧੀ ਪਰਤ (ਲੂਣ ਜਮ੍ਹਾਂ ਘਣਤਾ 70% ਘਟੀ)।
② ਸ਼ਿਪਬੋਰਡ ਕੇਬਲ: ਸਵੈ-ਇਲਾਜ ਕਰਨ ਵਾਲੀ ਪੌਲੀਯੂਰੀਆ ਕੋਟਿੰਗ (ਦਰਾਰ ਠੀਕ ਹੋਣ ਦਾ ਸਮਾਂ <24 ਘੰਟੇ)।
③ ਦੱਬੀਆਂ ਹੋਈਆਂ ਕੇਬਲਾਂ: ਅਰਧ-ਚਾਲਕ ਪਰਤ (ਗਰਾਊਂਡਿੰਗ ਰੋਧਕ ≤5 Ω·ਕਿਲੋਮੀਟਰ)।

5 ਸਿੱਟਾ

ਨਵੀਂ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਬੁੱਧੀਮਾਨ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਕਵਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਕੰਪੋਜ਼ੀਟਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਡਿਜੀਟਲਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਵੱਲ ਵਿਕਸਤ ਹੋ ਰਹੀਆਂ ਹਨ। ਉਦਾਹਰਣ ਵਜੋਂ, ਐਕਸਟਰੂਜ਼ਨ-ਲੌਂਗੀਟਿਊਡੀਨਲ ਰੈਪਿੰਗ ਸੰਯੁਕਤ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਤਿੰਨ-ਪਰਤ ਸਹਿ-ਐਕਸਟਰੂਜ਼ਨ + ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਸ਼ੀਥ ਦੇ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ 5G ਸੰਚਾਰ ਕੇਬਲ ਨੈਨੋ-ਕੋਟਿੰਗ + ਰੈਪਿੰਗ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਭਵਿੱਖ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਵੀਨਤਾ ਨੂੰ ਲਾਗਤ ਨਿਯੰਤਰਣ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਧਾਉਣ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਅਨੁਕੂਲ ਸੰਤੁਲਨ ਲੱਭਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ, ਜੋ ਕੇਬਲ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਚਲਾਉਂਦੀ ਹੈ।